SMT貼片加工焊膏在SMT貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。一些印刷設(shè)備包裝印刷時PCB的固定不動是靠夾緊PCB傳輸邊的方式 ，那樣挨近板邊的地區(qū)，因PCB板邊的銷釘促使模版不可以緊靠到PCB表層，焊膏包裝印刷的薄厚必定偏厚，這也促使細間隔電子器件不適合布放進挨近包裝印刷時的傳輸邊周邊。具體生產(chǎn)制造中許多0.4mm間隔QFP的橋連與此有關(guān)假如阻焊偏位或薄厚手揮焊盤的薄厚，焊音薄厚會超過模版薄厚。不規(guī)的阻膜薄厚會立即造成不一致的印薄厚，與其相近，假如標識或空格符十分幕近窗孔，SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。

刮板種類和印刷設(shè)備基本參數(shù)對印薄厚有挺大的危害。由于包裝印刷薄厚隨之包裝印刷空隙、刮板速率的提升和刮板工作壓力的降低面提升、在快的刮板速率下，包裝印刷薄厚至會超過模版薄厚，它是由在刮板頂部強制性焊膏返回刮板下邊面轉(zhuǎn)化成高流體力學(xué)工作壓力所造成的。在較低的劇刀速率下，焊膏有較長的流動性時間，來容許焊聽從刮板釋放的工作壓力，因而刮板工作壓力較高，包裝印刷薄厚就較小。刮板工作壓力小，通常不整潔模版表層的焊膏，出模后焊膏圖型與殘余焊膏薄厚相關(guān)。