SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

　　SMT貼片元件拆卸的方法

　　1、專用烙鐵頭拆卸法：

選購專用的“n”形烙鐵頭，端部的凹口寬度（w）及長度（L）可根據(jù)被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是：選一段內(nèi)徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平（或錘平），鉆上小孔。再用兩塊紫銅板（或紫銅管縱向剖開展平）加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔。銼平銅板端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝，套在烙鐵頭上。烙鐵頭經(jīng)加熱、沾錫即可待用。對于兩個焊點的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點，取下片狀元器件。

　　2、吸錫銅網(wǎng)法：

　　吸錫銅網(wǎng)是用細銅絲編織成網(wǎng)狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動網(wǎng)線，各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線，重復(fù)幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。

　　3、熔錫清理法：

　　將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時，用牙刷（或油畫筆、漆刷等）對焊錫進行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應(yīng)及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

　　4、引線拉拆法：

　　此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當(dāng)，有一定強度的漆包線，從集成電路的引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當(dāng)?shù)奈恢蒙希硪欢擞檬帜米　．?dāng)集成電路引腳上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點，集成電路引腳便與印制板分離。

　　5、吸錫器拆卸法：

　　吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點，按下吸錫器的釋放鈕，吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復(fù)幾次，可使被拆件與印制板分離。吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。需要注意的是：在局部加熱過程中要防靜電，電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當(dāng)。

　　SMT貼片元件拆卸技巧

　　1、SMT貼片元件拆卸的方式與元件自身的特點有關(guān)，對于那些引腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

　　2、對于SMT貼片元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

　　3、對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。