什么是BGA：
 

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少。

②功能加大，引腳數(shù)目增多。  ③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。④可靠性高。 ⑤電性能好，整體成本低等特點。

有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil

為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

BGA焊盤設計的一般規(guī)則:

①焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。

焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線

寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導線。

②下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥（2n+1）x

③通用規(guī)則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

④CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。